Polycom RMX2000

先进的多点会议智能平台

以最低成本、最高质量联系更多的人，这一实时多媒体会议平台内建智能，与主要UC合作伙伴方案紧密集成。 

先进、可扩展且具成本优势的平台

Polycom RMX2000（RMX2000）实时多媒体会议平台的基础是其基于标准的、模块化的架构，使企业能够充分利用他们现有和未来的会议投资。RMX 2000会议平台能够动态分配资源，获得最高效能，并可用于各种通话类型和各种环境。先进的架构还有助于实现高性能和高扩展性，并与IP（H.323和SIP）、PSTN和ISDN会议服务实现低成本集成。高效提供会议服务，是Polycom RMX 2000的核心价值。 RMX系列是业界唯一采用H.264 High Profile 媒体卡的多点会议平台，只占用50%的带宽，即可提供高清视频，实现业界最低的总体拥有成本（TCO）和最高的投资回报率（ROI）。 

简单易用的会议技术

Polycom RMX 2000多点服务器是安装简便、易用且功能强大的协作工具，这一实时媒体会议平台为最终用户提供了直观、高品质的多点会议，为系统管理员提供了无可比拟的灵活性和系统管理能力。其简明直观的用户和管理员界面，提供了始终如一的、身临其境的通信体验，避免了繁琐的技术障碍，提高了生产力，加速了会议应用的普及。

超凡的用户体验

宝利通RMX 2000多点服务器MCU采用先进的工程和设计原理，在会议功能、控制与易用性方面实现了完美平衡。支持各种不同视频分辨率、高质量音频和内容传输以及QoS控制，确保会议完美无缺，再造身临其境的会议体验。宝利通解决方案为企业带来更加便利的沟通、全面的协作以及快速的决策，以便在互联网发展的今天能够把握机会，迎接挑战。

突出特点

AdvancedTCA平台—高性能、高可靠性、易管理；
基于IMS模型设计—全新的设计适用于大规模扩展；
超高速连接—快速数据传送，超低时延；
多级WEB管理—轻松实现安全的远程管理；
虚拟会议室—任何时间可按需召开会议；
扩展会议分屏—增强会议的交互性，使会议效率最大化；
基于WEB的快速安装向导—简单易用；
自动诊断故障可现场更换—简化维护；
XML  API—提供丰富的API开发包，可按需开发会议管理和会议控制；

视频参数
无缝支持微软 RTV
H.261、H.263、H.263++、H.264 High Profile
最大每秒60帧
支持从QCIF 到 HD1080p，包括中间分辨率（SIF、CIF、SD、WSD和HD 720p）
支持最高 HD1080p 的多分屏 (CP) 转换 (TX) 
16:9 及 4:3 宽高比
H.239 内容共享分辨率 (H.263/H.264)：VGA、SVGA、XGA、HD、720p、1080p、SXGA
Polycom P + C
支持H.239到非H.239的终端内容 
Polycom Video Clarity（视频清晰度）锐化和视频质量提升

音频参数
Siren 22 音频技术（单声道或立体声）
自动加入会议的IVR 语音提示
用户及管理员静音控制
支持DTMF  
回音及键盘噪音抑制
Audio Clarity 锐化和音频质量提升

管理工具
RMX2000 MCU基于Web和RMX Manager
多RMX管理
管理员、操作员、主席和审查员等多级管理
设备自带管理监视器并维护硬件部件
完整的XML  API开发包支持第三方应用程序集成
支持多达4000个通讯录条目
通讯录快速搜索
管理员会议
在会议间调整与会者
会议模版轻松保存分屏模式，以用于下次会议
内部预约日历，用于会议预约
通过融合管理应用系统CMA（ 4000/5000）实现预约和网闸功能
外部数据库接入（LDAP/AD）

 IP QOS
丢包恢复（LPR） 技术
DiffServ
IP优先
动态抖动缓冲
语音及视频差错消隐

安全
JITC
AES媒体加密（IP和ISDN）
传输层安全性（SIP和管理网络）
管理和媒体网络分离
分级管理接入级别
安全会议模式
高级密码政策
  
会议特点
Polycom RMX2000集成联动
支持Polycom远真（Polycom RPX, Polycom TPX）高清多点会议
一体化会议平台（语音、视频和数据）
多达35 种不同的会议分屏模式
自定义分屏模式与自动分屏模式
个人与自动分屏选项
分屏模式：1x1 至 4x4
可采用H.323 & SIP协议，支持Polycom LPR? （丢包恢复）技术
支持标准H.264、High Profile 技术
Polycom Click & View视频分屏模式
定制分辨率配置
定制高清欢迎幻灯片
分屏背景（皮肤）选项
演讲和演示模式
点名模式
字幕
会议模版
远端摄像机控制（FECC）H.224/H.281、H.323 annex Q 和 SIP FECC
会议呼出及呼入
支持多至1000个虚拟会议室
高级IVR流程
多语言及透明会场名称选项
H.239 支持 H.323 级联（在任意Polycom会议桥之间）
支持双机热备

物理特性
高13.28厘米 X 宽 48.26厘米 X 深 40厘米，3U 
重量：最大16.5kg
宽：48.26（19英寸)
双媒体处理模块插槽
双应用服务器插槽（其中一个用于MCU管理）
电源适配器
插拔式风扇
电源：100-240 VAC ±10%，47-63 Hz；最大功耗：900 W
AdvancedTCA架构